今天三星在上海发布了全新的5nm移动平台——Exynos 1080，基于最新的A78架构打造，1×2.8GHz A78+3×A78+4 A55共八核组成。与Exynos 980一样，Exynos

Anandtech的测试数据，如果对比上A13芯片，A14仅提升了16%的CPU性能和8.3%的GPU性能，性能涨幅有点大缩水的感觉，然而有博主爆料，这一切的原因居然是台积电的5nm工艺背锅。

4月18日消息，谷歌正式宣布和三星打造自研芯片，根据外媒Axios消息可知，自研的SOC已经流片，将有望在Pixel系列手机上搭载。这颗芯片代号叫“Whitechapel”，搭载的是8核CPU，采用三星5nm工艺制程。这样看来，华为与谷歌的竞争将延续到芯片竞争层面，华为或将迎来更大的挑战。

6月13日，据外媒phonearena报道，2020年苹果可能是第一个使用5nm芯片架构的厂商。

IBM及其合作伙伴已开发出新的5nm测试芯片，其具有新的制造工艺的优点。包含约300亿个晶体管的新芯片是通过堆叠硅纳米片来创建的。它能够在设备上提供几乎两倍的电池存储，并显著提高性能。

7月31日，有外媒报道称，台积电已经推出7nm深紫外（N7 / DUV）和 5nm极紫外（N5 / EUV）制造工艺的性能增强版本，但台积电官方未就这两项新工艺版本发布任何通告。